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不銹鋼真空鍍、水鍍、電鍍的具體解釋

點(diǎn)擊: 日期:2012-6-5 字體大。14px 12px
真空鍍是利用物理氣相沉積原理進(jìn)行表面鍍覆,在高度真空條件下進(jìn)行,不需要整流器、鍍槽、鍍液等;電鍍是利用電解原理,在一定電鍍?nèi)芤褐校兗䴙殛帢O,需鍍的金屬為陽(yáng)極,通以直流電,使該金屬離子在鍍件上沉積為鍍層。水鍍就是電鍍。不銹鋼真空鍍比別的材質(zhì)容易,不銹鋼電鍍比鋼鐵件復(fù)雜,主要是結(jié)合力問(wèn)題。

水電鍍 是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。

電鍍的過(guò)程基本如下:

把鍍上去的金屬接在正極
要被電鍍的物件接在負(fù)極
正負(fù)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后,正極的金屬會(huì)進(jìn)行氧化(失去電子),溶液中的正離子則在負(fù)極還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會(huì)越美觀;反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來(lái)源。

真空鍍   vacuum plating
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是采用在真空條件下,通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn),但是價(jià)格也較高,可以進(jìn)行操作的金屬類型較少,一般用來(lái)作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層,例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。


                                                                                                                                                     更多資料來(lái)源于:http://mczpk.cn  

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